Unser Unternehmen passt ständig seine Strategie an, passt sich aktiv an die Anforderungen neuer Technologien an, ändert sein Konzept, passt seine Strategie an und entwickelt sich BLE -Modulverteiler, Bluetooth -Sendergerät, Bluetooth -Modul für Raspberry Pi Auf neuen Technologieplattformen. Wir verwenden die fortschrittlichsten Methoden zur Herstellung5.1 Bluetooth -Karte Unser Unternehmen wird sich immer auf kontinuierliche Innovationen, intelligente Fertigung und intime Service konzentrieren, um mit unseren Kunden eine gemeinsame Entwicklung und Win-Win-Entwicklung zu erreichen. Unser Unternehmen mit eigener Stärke, wissenschaftlichem Management und aufrichtigem Service nutzt die Marktchancen, wirft unsere Marke und erzielte fruchtbare Ergebnisse. Wir befürworten das Managementkonzept von Menschen, die orientiert sind, und stellen die Managementidee fest, dass Talent die erste Ressource ist. Wir werden darauf bestehen, für jeden offiziellen Mitarbeiter des Unternehmens eine Lebensphase zu bieten, die für ihre berufliche Entwicklung geeignet ist und den Wert des Lebens erkennen! Wir begrüßen Gäste aus der ganzen Welt, um mit dem Prinzip, ehrlich und offen zu sein, und mit einem aufrichtigen und vertrauenswürdigen und vertrauenswürdigen Stil zu besuchen, zu führen und zusammenzuarbeiten. Mit jahrelanger sorgfältiger Service, kontinuierlicher Innovation und harter Arbeit haben wir bei mehreren Anwendungen gute Ergebnisse erzielt. Um sich an verschiedene harte Bedingungen anzupassen, entwickeln wir weiterhin neue Materialien, neue Verarbeitungsprozesse und höhere Produktleistung, um den Anforderungen unserer Partner zu erfüllen und unsere Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern.
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BLE-NiedrigenergiemodulZX0802 ist ein kostengünstiges Bluetooth-SOC-Modul und nutzt den Telink-Chipsatz. Es unterstützt die UART-Schnittstelle zur Datenübertragung im Pass-{2}}Modus. Kunden können die Parameter des
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Bluetooth -Modul mit geringem StromverbrauchDie von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd., ins Leben gerufene ZX8258-Serie von Bluetooth-Transparenten-Transmissionsmodulen mit geringem Stromverbrauch.
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Bluetooth -Niedrigergie -NetzmodulDie ZX8258-Serie ist ein Bluetooth-Mesh-Modul mit Low-Energy-Mesh, das von Hangzhou Zhexin-Kommunikationstechnologie CO ., Ltd . entwickelt wurde. Firmware . Mit unserer Unterstützung können Benutzer
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Drahtloses Bluetooth-SIG-Mesh-ModulZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch und integrierter leistungsstarker 32-Bit-MCU, 512 KB Flash und 32/48/64 KB SRAM. Mit integriertem 512K-Flash
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Bluetooth Mesh-NetzwerkmodulBei der ZX5005-Serie handelt es sich um ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch, das von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. auf den Markt gebracht
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BLE-Mesh-ModulAls BLE-Mesh-Modul verfügt ZX8258 über recht umfangreiche Einsatzmöglichkeiten. ZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch. Es ist mit einem leistungsstarken
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Bluetooth- und BLE-ModulZX8271 ist ein Single-{1}Modus-Bluetooth-Modul mit extrem niedrigem Stromverbrauch (BLE) und Telink Bluetooth 5.0. Das Modul integriert einen leistungsstarken RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und
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Bluetooth-Low-Energy-ModulZX0802 ist ein Bluetooth Low Energy-Modul. Es entspricht der Low-Power Bluetooth 5.3-Spezifikation und kann auch für die 2,4G-Entwicklung verwendet werden. Es ist sehr klein und verfügt über 10 Pins
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BLE 5.3-ModulZX8271 ist ein Telink-Bluetooth-Modul, das den Peripheriemodus unterstützt und einen leistungsstarken RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und 32 KB SRAM integriert. Das Modul verfügt über umfassende
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BLE-Smart-ModulZhexin ZX0802 ist ein transparentes Übertragungsmodul mit serieller Bluetooth-V5.3-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle, das BLE-Slave und OTA-Upgrade unterstützt. Hauptmerkmale Bluetooth 5.2 BLE
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Ble Mini -ModulZX8271 ist ein kleines Bluetooth-niedriger Energie (BLE) 5. 0 -Modul, das Hochleistungs-RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und 32 KB SRAM integriert und bis zu 3 BLE-Verbindungen unterstützt.
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Stack-Bluetooth-ModulDer vom ZX0802 verwendete Bluetooth-Low-Energy-Chip umfasst eine 32-Bit-MCU, 2,4-GHz-ISM-Funk, 128 KB Flash und 16 KB SRAM, die eine maximale Ausgangsleistung von 10 dBm liefern können. Die maximale
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