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Drahtloses Bluetooth-SIG-Mesh-ModulZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch und integrierter leistungsstarker 32-Bit-MCU, 512 KB Flash und 32/48/64 KB SRAM. Mit integriertem 512K-Flash
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Bluetooth -Modul mit geringem StromverbrauchDie von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd., ins Leben gerufene ZX8258-Serie von Bluetooth-Transparenten-Transmissionsmodulen mit geringem Stromverbrauch.
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Zigbee-Bluetooth-ModulBei der ZX5005-Serie handelt es sich um ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch, das von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. auf den Markt gebracht
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Bluetooth Le Mesh-ModulZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch und integrierter leistungsstarker 32-Bit-MCU, 512 KB Flash und 32/48/64 KB SRAM. Mit integriertem 512K-Flash
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Bluetooth Mesh-NetzwerkmodulBei der ZX5005-Serie handelt es sich um ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch, das von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. auf den Markt gebracht
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BLE-Mesh-ModulAls BLE-Mesh-Modul verfügt ZX8258 über recht umfangreiche Einsatzmöglichkeiten. ZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch. Es ist mit einem leistungsstarken
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Bluetooth Smart BLE-ModulBei der ZX5005-Serie handelt es sich um ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch, das von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. auf den Markt gebracht
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Bluetooth-Low-Energy-ModulZX0802 ist ein Bluetooth Low Energy-Modul. Es entspricht der Low-Power Bluetooth 5.3-Spezifikation und kann auch für die 2,4G-Entwicklung verwendet werden. Es ist sehr klein und verfügt über 10 Pins
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Ble Mini -ModulZX8271 ist ein kleines Bluetooth-niedriger Energie (BLE) 5. 0 -Modul, das Hochleistungs-RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und 32 KB SRAM integriert und bis zu 3 BLE-Verbindungen unterstützt.
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BLE-NiedrigenergiemodulZX0802 ist ein kostengünstiges Bluetooth-SOC-Modul und nutzt den Telink-Chipsatz. Es unterstützt die UART-Schnittstelle zur Datenübertragung im Pass-{2}}Modus. Kunden können die Parameter des
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Kleinster Bluetooth-ChipZhexin ZX8271 ist ein transparentes Bluetooth V5.0-Hochgeschwindigkeits-Übertragungsmodul mit serieller Schnittstelle, das BLE-Slave und OTA-Upgrade unterstützt. Hauptmerkmale Bluetooth 5.0 BLE
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Stack-Bluetooth-ModulDer vom ZX0802 verwendete Bluetooth-Low-Energy-Chip umfasst eine 32-Bit-MCU, 2,4-GHz-ISM-Funk, 128 KB Flash und 16 KB SRAM, die eine maximale Ausgangsleistung von 10 dBm liefern können. Die maximale
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