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Drahtloses Bluetooth-SIG-Mesh-ModulZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch und integrierter leistungsstarker 32-Bit-MCU, 512 KB Flash und 32/48/64 KB SRAM. Mit integriertem 512K-Flash
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Bluetooth -Niedrigergie -NetzmodulDie ZX8258-Serie ist ein Bluetooth-Mesh-Modul mit Low-Energy-Mesh, das von Hangzhou Zhexin-Kommunikationstechnologie CO ., Ltd . entwickelt wurde. Firmware . Mit unserer Unterstützung können Benutzer
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Bluetooth Le Mesh-ModulZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch und integrierter leistungsstarker 32-Bit-MCU, 512 KB Flash und 32/48/64 KB SRAM. Mit integriertem 512K-Flash
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Bluetooth Mesh-NetzwerkmodulBei der ZX5005-Serie handelt es sich um ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch, das von Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. auf den Markt gebracht
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BLE-Mesh-ModulAls BLE-Mesh-Modul verfügt ZX8258 über recht umfangreiche Einsatzmöglichkeiten. ZX8258 ist ein transparentes Bluetooth-Übertragungsmodul mit geringem Stromverbrauch. Es ist mit einem leistungsstarken
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Bluetooth- und BLE-ModulZX8271 ist ein Single-{1}Modus-Bluetooth-Modul mit extrem niedrigem Stromverbrauch (BLE) und Telink Bluetooth 5.0. Das Modul integriert einen leistungsstarken RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und
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Bluetooth-Low-Energy-ModulZX0802 ist ein Bluetooth Low Energy-Modul. Es entspricht der Low-Power Bluetooth 5.3-Spezifikation und kann auch für die 2,4G-Entwicklung verwendet werden. Es ist sehr klein und verfügt über 10 Pins
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BLE 5.3-ModulZX8271 ist ein Telink-Bluetooth-Modul, das den Peripheriemodus unterstützt und einen leistungsstarken RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und 32 KB SRAM integriert. Das Modul verfügt über umfassende
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BLE-Smart-ModulZhexin ZX0802 ist ein transparentes Übertragungsmodul mit serieller Bluetooth-V5.3-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle, das BLE-Slave und OTA-Upgrade unterstützt. Hauptmerkmale Bluetooth 5.2 BLE
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Ble Mini -ModulZX8271 ist ein kleines Bluetooth-niedriger Energie (BLE) 5. 0 -Modul, das Hochleistungs-RISC-32-Bit-Prozessor, 512 KB Flash und 32 KB SRAM integriert und bis zu 3 BLE-Verbindungen unterstützt.
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BLE-NiedrigenergiemodulZX0802 ist ein kostengünstiges Bluetooth-SOC-Modul und nutzt den Telink-Chipsatz. Es unterstützt die UART-Schnittstelle zur Datenübertragung im Pass-{2}}Modus. Kunden können die Parameter des
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Kleinster Bluetooth-ChipZhexin ZX8271 ist ein transparentes Bluetooth V5.0-Hochgeschwindigkeits-Übertragungsmodul mit serieller Schnittstelle, das BLE-Slave und OTA-Upgrade unterstützt. Hauptmerkmale Bluetooth 5.0 BLE
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